SEM景深大、分辨率高，放大倍率可达到数十万倍以上，可用来观察样品表面及剖面微结构；另配备EDS，可对样品表面同时进行微区之材料分析，包括定性、半定量之成分分析以及特定区域之Point、Line Scan、Mapping分析。

2D X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。

离子束剖面研磨、离子束截面研磨(Cross Section Polisher, 简称CP)，是利用离子束切割方式，去切削出样品的剖面，不同于一般样品剖面研磨，离子束切削的方式可避免因研磨过程所产生的应力影响。

透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷摄取影像，进行表面形貌观察。

SAT超声波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delamination)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况，多用于检察芯片封胶内的缺陷。

快速的样品制备方式之一，利用砂纸或钻石砂纸，加上后续的抛光，可处理出清晰的样品表面。

利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好

芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。