岗位职责：

1、新产品的测试程序评估、导入、验证和优化，试产的现场指导；

2、新产品试制规则的制定、新产品的测试工装夹具的设计、测试良率的设定、工艺流程的设定；
3、测试程序、潜在失效模式、测试控制计划、标准作业指导书的编写和生产线人员培训考核；
4、测试工艺过程管控和维护，保持工艺稳定；
5、负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
6、测试结果汇总报告；
7、以公司和部门大局为重，工作进度、结果或遇到困难，及时主导向上级领导汇报，分享成果或寻求帮助。

任职条件：

1、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的生产工艺；
2、精通IGBT测试流程、产品规格和测试方案；
3、有良好的的培训技能和对接测试项目能力；
4、产品分析不良能力。

岗位职责：

岗位描述：
1、负责IGBT模块生产线过程质量检验质量监测站设立，依据过程品质状况监控进行异常分析设立；
2、过程质量巡检巡线监控，对数据进行分析，并能依据数据进行过程质量预防性和预判性管理；
3、对过程质量技术员，检验员培训教导管理；
4、负责组织和推动生产线系统问题或专项质量改善，并追踪改善情况；
5、在制品监控项目建立，监控，SPC分析，监控；
6、负责组织相关部门成立解决问题小组，解决生产过程异常、不合格品或客户投诉的质量问题；
7、使用品质工具，统计产线品质问题，协助产线品质持续改进；
8、主管交办的其他事项。
任职要求：
1、QC7工具产品检验标准和产品检相关知识；
2、掌握质量管理、生产管理知识和技能，5M1E ,6S ,OCAP；
3、掌握产品检验技术，熟悉游标卡尺，千分尺，拉力机，2D，3D，Xray拉力机、推球机；
4、熟练操作相关质检量具和仪器保养；
5、熟练运用办公自动化软件,有示例，或有证书；
6、掌握PPAP，APQP，MSA，FMEA,SPC 体系五大核心工具；
7、掌握G8D品质工具，并实际掌握运用案例；
8、掌握3*5Why 分析手法，并实际掌握运用案例；
9、有独立主导品质改进经验，QCC品管圈案例；
10、有DOE 工程测试实际测试经验，分析能力；
11、熟悉半导体封装设备打线机、焊接、上Die、灌胶、清洗、超声、电测等。

任职条件：

学历：大专及以上
工作经验：3年以上

岗位职责：

负责IGBT 模块组装产线的以下相关工作：

1. 生产设备的维修、维护，
2. 及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
3. 辅助工程师编辑文件；
4. 培训生产线作业员等；
5. 部门主管安排的其它工作。

任职条件：

1. 材料、半导体物理、微电子及自动化等相关专业专科以上毕业；
2. 熟练使用办公软件， 熟悉MES 系统；
3. IGBT产线经验 1 年以上，大专及以上学历。

岗位职责：

负责IGBT 模块组装产线的以下相关工作：

1. 生产设备的维修、维护，
2. 及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
3. 辅助工程师编辑文件；
4. 培训生产线作业员等；
5. 部门主管安排的其它工作。

任职条件：

1. 材料、半导体物理、微电子及自动化等相关专业专科以上毕业；
2. 熟练使用办公软件， 熟悉MES 系统；
3. IGBT产线经验 1 年以上，大专及以上学历。

岗位职责：

1、负责新的物料的认定,新供应商物料的认定；
2、改进及优化现有产品原料,降低公司产品的原材料成本；
3、制定及固化现有产品原料来料检验标准,降低来料不良率；
4、新产品、新技术、新工艺路线的导入生产等。

任职条件：

1、大专及以上学历, 理工类专业；
2、两年以上半导体产品导入经验, 优秀应届生也可考虑；
3、具有良好的敬业精神及较强的沟通协调能力、责任心、执行力及抗压能力等。

岗位职责：

生产现场的管理和监督， 工作职责如下：

1. 提出工序生产资源需求计划（人、机、料、制具）；
2. 协调工序内部生产资源（人、机、料、法、环），完成生产目标（质量、交期、成本、安全、生产率）；
3. 协调、沟通、处置生产异常；
4. 拟制工序相关制度建设，加强管理（尤其是工序、班组、小组）；
5. 锐意创新，持续优化工序生产现场（人、物、信息）管理，开展5S稽查改善活动；
6. 拟制并优化工序绩效考核评价制度和收入分配、激励制度。
7. 上级安排的其它工作。

任职条件：

1. 熟悉企业标准化相关知识；
2. 熟悉现场管理（7s）与生产管理知识；
3. 熟悉质量管理知识；
4. 熟练使用办公软件、熟悉MES 管理系统；
5. 责任心强，对现场的问题要及时发现并快速做出处理，负责生产整体的发展。
6. 大专及以上学历（理工科专业优先），五年以上半导体生产线管理经验。