岗位职责：

1. 产品应用支持
1 为客户提供IGBT/SIC产品的技术支持，包括产品选型、应用方案设计、系统集成等，确保客户能够正确使用公司产品。
2 解决客户在产品使用过程中遇到的技术问题，如性能问题、兼容性问题等，及时响应客户需求，提供有效的解决方案。
3 协助客户进行产品调试、测试和优化，确保产品在客户应用中的稳定性和可靠性。
2. 客户培训
1 定期为客户进行IGBT/SIC产品技术培训，包括产品特性、应用案例、操作规范等内容，提升客户对产品的理解和应用能力。
 二）市场与销售支持
1. 销售团队协助
2 与销售团队紧密合作，为销售活动提供技术背景支持，包括产品演示、技术方案制定等，助力销售团队达成销售目标。
3 参与重要客户拜访和技术交流，协助销售团队挖掘客户需求，提供专业的技术建议和解决方案。2. 市场信息反馈
4 收集市场信息和客户需求，及时反馈给公司研发、产品等部门，为产品改进和新产品开发提供依据。
5 分析竞争对手产品和技术动态，为公司制定市场策略提供参考
 三）Demo板设计与开发
1. 电路设计
1 根据IGBT/SIC产品特性及应用场景，设计Demo板的电路原理图，包括电源电路、驱动电路、保护电路等，确保电路设计的合理性和可靠性。
2 负责Demo板的PCB布局和布线设计，优化PCB布局以减少电磁干扰、提高信号完整性。2. 硬件开发

3 选择合适的电子元件和材料，完成Demo板的硬件开发，包括元器件选型、焊接、组装等工作

4 进行Demo板的调试和测试，确保Demo板能够正常工作，满足设计要求。

任职条件：

任职条件：
1、本科及以上学历;电力电子、电气工程、自动化、电子工程等相关专业
2、3年以上IGBT驱动硬件开发经验，有电机驱动、变频器、开关电源等产品开发经验者优先。
3、熟悉IGBT模块的驱动电路和保护电路设计，具备实际项目开发经验
4、熟悉相关行业标准和规范，如安规标准、可靠性设计标准等
5、解决问题能力：具备独立解决问题的能力，能够提出有效的解决方案
6、 持续学习能力：对新技术和新知识有浓厚的兴趣，愿意不断学习和提升自己

岗位职责：

1、新产品的测试程序评估、导入、验证和优化，试产的现场指导；

2、新产品试制规则的制定、新产品的测试工装夹具的设计、测试良率的设定、工艺流程的设定；
3、测试程序、潜在失效模式、测试控制计划、标准作业指导书的编写和生产线人员培训考核；
4、测试工艺过程管控和维护，保持工艺稳定；
5、负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
6、测试结果汇总报告；
7、以公司和部门大局为重，工作进度、结果或遇到困难，及时主导向上级领导汇报，分享成果或寻求帮助。

任职条件：

1、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的生产工艺；
2、精通IGBT测试流程、产品规格和测试方案；
3、有良好的的培训技能和对接测试项目能力；
4、产品分析不良能力。